전기·전자

FC-BGA 양산한 LG이노텍···정철동 "1등으로 키우겠다"

LG이노텍이 '미래 먹거리'로 점찍은 반도체 패키징 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산을 본격화한다. 30일 LG이노텍은 정철동 사장 및 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지난해 6월 연 면적 약 22만㎡ 규모의 구미 4공장을 인수하고 카메라모듈 및 FC-BGA에 2023년까지 1조4000억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이번 인수로 LG이노텍은 기존에 운영 중

인력 확보 만전 LG이노텍, 기판 사업 내실 다진다

LG이노텍이 글로벌 경기 침체 속에도 '미래 준비'에 중점을 두고 기판 사업의 내실을 다지는 모양새다. LG이노텍은 미래 먹거리로 다양한 부품과 모듈 제품을 구성하는 핵심 요소로 꼽히는 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등 기판 분야를 점찍은 모습이다. 2일 LG그룹 공식 채용공고 홈페이지에 따르면 LG이노텍의 기판소재사업부는 오는 12일까지 FC-BGA 핵심공정 기술의 경쟁력을 확보시키고 제품개발과 기술역량에 도

삼성전기, 서버용 FC-BGA 본격 양산···이재용 출하식 참석

삼성전기가 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 본격 양산에 나선다. 삼성전기는 8일 부산사업장에서 국내 업계 최초 개발·양산한 서버용 FC-BGA의 첫 출하식을 열었다. 이재용 삼성전자 회장도 지난 2020년 7월 이후 2년 만에 삼성전기 부산사업장을 직접 방문해 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 가운데 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FC-BGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로 최고 수준

경쟁사로 변한 LG이노텍·삼성전기, 패키지 기판 대결 '치열'

LG이노텍과 삼성전기가 'KPCA show 2022'에 참석하며 차세대 반도체 패키지 기판 기술력을 공개했다. 패키지 기판은 첨단 반도체 수요가 커지면서 시장규모가 크게 확대될 전망이다. 그동안 LG이노텍은 카메라모듈, 삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘텐서)를 전담하는 부품사였지만 모두 패키지 기판에 대규모 투자 계획을 발표하면서 경쟁사로 대립각을 세우는 상황이다. ◆LG이노텍·삼성전기, FC-BGA "우리가 최고" = 21일 인천 송도컨벤

'1.4조 투자' 기판 소재 전문인력 모시기 사활 건 LG이노텍

LG이노텍이 미래 먹거리로 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등의 기판 분야를 점찍고 관련 인재 모시기에 적극 나서고 있다. LG이노텍이 지난 2월 시장 진출을 공식화하면서 신성장동력으로 육성하고 있는 FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등의 반도체 칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 5일 LG그룹 홈페이지 채용공고에 따르면 LG이노텍은 이달 15일까지 '기판소재사업부'의 직무별 담당 경력자를 모집한다

삼성전기, 1.9조 쏟아붓는 패키지기판···글로벌 3강 도약 나선다

"반도체 패키지기판은 반도체, 파운드리 보다 향후 성장률이 높을 것으로 예상됩니다. 지금 가장 부족하고 사업성이 높은 게 기판으로 2027년까지 FC-BGA(플리칩 볼그리드 어레이)의 공급부족이 이어질 것입니다." (안정훈 삼성전기 패키지 지원팀장) 지난해부터 반도체 패키지기판에 1조9000억원의 대형 투자를 집행한 삼성전기가 하반기부터 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산하며 글로벌 3강 도약에 도전한다. 삼성전기는 지난 14일 부산사업장

[르포]삼성전기 부산사업장 눈길···'서버용 FC-BGA' 핵심 전략기지 발돋움

삼성전기가 올해 하반기 부산사업장에서 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 나선다. 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지기판에서 독보적인 1위 점유율을 보유한 삼성전기는 향후 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반 구축에 나선다는 방침이다. 삼성전기 패키지기판의 2021년 생산실적은 70만3000㎡(제곱미터)로 축구 경기장 100개 면적의 규모와 맞먹는 규모로 설비 가동률은 거의 100% 수준을 유지하고 있다. 지난 14일 방문한 삼성전기 부산사업장 내