20일 외신과 연합뉴스 등에 따르면 TSMC가 주도하는 합작회사 ESMC가 건립하는 이 공장에서는 인공지능(AI) 칩을 비롯해 유럽 제조업의 핵심인 자동차 및 산업용 웨이퍼를 생산할 예정이다.
2027년 말 본격적인 생산을 시작해 2029년 전면 가동 시 연간 48만개의 실리콘 웨이퍼를 제조할 것으로 예상된다.
TSMC는 유럽에서 증가하고 있는 반도체 생산 수요를 맞추기 위해 독일에 생산 기지를 건설하기로 결정했다.
TSMC는 합작법인에 약 100억 유로(약 14조7000억원)를 투자한다. 독일 정부는 50억 유로(약 7조4000억원) 규모의 보조금 지급할 계획이다.
50억 유로는 역내 반도체 제조역량 육성을 위해 작년 9월 'EU 반도체법'이 발효된 이후 집행위가 승인한 국가 보조금 중 규모가 가장 크다. 전체 투자 100억유로(약 15조원)의 절반에 해당하는 액수다.
착공식에 참석한 우르줄라 폰데어라이엔 유럽연합(EU) 집행위원장은 "새 공장에서는 그간 유럽의 다른 어떤 시설에서도 생산되지 않은 제품을 생산하게 될 것"이라며 "지정학적 (공급망을) 다각화하려는 TSMC는 물론 유럽에도 윈-윈"이라고 말했다.
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뉴스웨이 김다정 기자
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