전기·전자

마이크론 날았다···삼성·SK, 'AI 고점' 우려 잠재울까

세계 3위 메모리 기업인 미국 마이크론이 '어닝서프라이즈'를 기록했다. 최근 전방산업의 수요 감소로 업황 우려가 커진 가운데 나타난 반전이다. 삼성전자와 SK하이닉스에도 긍정적 영향이 예상되면서도 3분기 실적은 눈높이를 하향 조정할 필요가 있다는 분석이 나온다. 26일 마이크론은 2024회계연도 4분기(2024년 6~8월) 매출이 77억5000만달러(약 10조3600억원)에 달했다고 밝혔다. 이는 전 분기 대비 13.8%, 전년 동기 대비 93.2% 증가한 것으로 시장 예상치(7

종목

[애널리스트의 시각]힘 잃은 반도체株, 美마이크론 실적 발표 '주목'

국내 반도체 주가가 좀처럼 기지개를 켜 못하고 있다. 메모리 업황 부진 우려 여파다. 여기에 '메모리 반도체의 겨울' 우려를 담은 글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리의 보고서와 퀄컴의 인텔 인수 타진 보도 등도 주가를 움추려들게 했다. 시장에서는 최근 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려로 주가 조정을 겪은 미국 마이크론테크놀러지의 실적 발표에 촉각을 곤두세우고 있다. 마이크론은 글로벌 반도체 업체 가운데 가장 먼저 실적을 발표해 반도

전기·전자

SK하이닉스, 메모리 3사 중 유일하게 점유율 늘었다

SK하이닉스가 메모리 3사 가운데 유일하게 D램(DRAM) 시장에서 점유율을 끌어올리는데 성공했다. 고대역폭메모리(HBM) 후광 덕이다. D램 시장에서 HBM 매출이 차지하는 비중은 더욱 늘어날 것으로 예상되는 만큼 해당 시장에서 유리한 고지를 점하고 있는 SK하이닉스의 시장점유율 확대 추이는 당분간 이어질 것으로 보인다. 12일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 기준 SK하이닉스의 D램 시장점유율은 34.2%로 2위를 기록했다

전기·전자

HBM 흥행에 글로벌 D램 매출 30조 돌파···SK하이닉스 점유율 '껑충'

HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 D램의 출하량 확대에 힘입어 올 2분기 글로벌 메모리 업계의 매출이 총 30조원을 넘어섰다. 특히 우리나라의 SK하이닉스가 홀로 점유율을 끌어올려 시선을 모으고 있다. 15일 연합뉴스와 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 D램 업계의 총매출은 229억달러(약 31조원)로 집계됐다. 전분기 대비 24.8% 증가한 수치다. 트렌스포스는 수익성을 높인 메인스트림 제품의 출하량 확대가 매출 상승을 견인한 것으로

전기·전자

삼성전자, 결국 '엔비디아' 뚫었다···SK하이닉스와 'HBM 진검승부'

삼성전자가 결국 글로벌 'AI(인공지능) 반도체' 시장 큰손 엔비디아의 높은 벽을 넘었다. 4세대 고대역폭메모리(HBM)가 이들의 퀄테스트(품질 검증)에서 합격점을 받으면서다. SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 엔비디아와의 거래를 본격화하면서 HBM 시장 주도권을 쥐기 위한 선두 기업의 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 24일 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3 제품이 엔비디아의 테스트를 통과했으며 이르면 다음 달부

전기·전자

'HBM은 SK와 마이크론만 만드나'···외신의 삼성전자 홀대 논란

"삼성전자가 '기타 등등(Others)'인가?" 글로벌 반도체 시장에서 삼성전자의 존재감이 흐릿해지고 있다. 야심 차게 준비한 8단과 12단 HBM(고대역폭메모리)이 나란히 엔비디아의 합격점을 받지 못한 여파인데, 이를 틈 타 매스컴을 중심으로 삼성전자가 홀대받는 듯한 장면마저 연출되면서 위기감이 고조되는 분위기다. 사실상 모든 산업에서 영향력을 발휘하는 삼성전자임에도, HBM에서 만큼은 '1위' SK하이닉스와 미국 정부의 보호를 받는 현지 기

일반

트렌드포스 "HBM, 올해 말 선단 공정 투입 웨이퍼의 35% 차지"

삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3대 메모리 반도체 기업이 올해 선단 공정에 투입하는 웨이퍼의 35%를 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓸 것이란 전망이 나왔다. 20일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 "3대 D램 업체가 선단 공정을 위해 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다"며 "수익성과 수요 증가를 이유로 HBM 생산이 우선시된다"고 밝혔다. 4세대 HBM인 HBM3E 생산이 급증하는 가운데 각사 실리콘관통전극(TSV) 용량을 기준으로 연말

전기·전자

"엔비디아 반드시 뚫는다"···삼성전자, 차세대 HBM 막판 담금질

삼성전자가 글로벌 'AI(인공지능) 반도체' 시장 큰 손 엔비디아와 차세대 HBM(고대역폭메모리) 거래를 트기 위해 막판 담금질에 나선다. 이들의 눈높이에 맞춰 제품의 품질과 수율을 끌어올림으로써 새로운 사업 기회를 잡고 반도체 선두 기업으로서의 위상을 되찾겠다는 복안이다. 14일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아 측과 HBM 공급을 위한 논의에 한창이다. DS부문 담당 임원이 미국으로 건너가 세부 사항을 확정짓기 위한 협상을

전기·전자

HBM 훈풍타고 '60조 클럽' 달성?···SK하이닉스, 기대감 더 커졌다

미국 마이크론이 시장 기대치를 상회하는 실적을 기록한데 이어 올해 1분기 잠정실적을 발표한 삼성전자도 어닝서프라이즈를 달성하자 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 1분기 호실적 달성은 물론 올해 연간 '60조 클럽' 달성에 성공할 것이라는 전망도 나온다. 11일 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 올해 1분기 기준 매출액은 12조153억원, 영업이익은 1조6398억원을 기록할 것으로 추정되고 있다. 매출액의