TSMC 검색결과

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최태원 회장, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동

보도자료

최태원 회장, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 양사는 SK하이닉스의 AI 메모리와 TSMC의 파운드리 역량을 결합해 고대역폭메모리(HBM4)와 첨단 패키징 분야 협력을 강화하기로 했다. 글로벌 AI 시장의 공급망 병목 해소와 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 선점 전략을 추진할 계획이다.

삼성전자, 앤트로픽 AI칩 수주···파운드리 흑자 전환 앞당긴다

전기·전자

삼성전자, 앤트로픽 AI칩 수주···파운드리 흑자 전환 앞당긴다

삼성전자가 앤트로픽 투자 라운드에 전략적 파트너로 참여하며 AI 칩 파운드리 수주 기대감이 커지고 있다. 업계는 테슬라와 엔비디아에 이어 앤트로픽까지 고객군이 확대되면 삼성전자 파운드리 사업의 반등이 본격화될 것으로 전망한다. 메모리와 로직 칩, 패키징까지 원스톱 생산 체계를 앞세워 첨단 공정 시장에서 TSMC와 격차를 좁히며 내년 흑자 전환 가능성도 주목받고 있다.

"연 150억→1500억 달러"...젠슨 황, 대만에 10배 넘는 '통 큰 투자'

글로벌경제

"연 150억→1500억 달러"...젠슨 황, 대만에 10배 넘는 '통 큰 투자'

젠슨 황 엔비디아 CEO는 대만을 인공지능(AI) 혁명의 진원지이자 글로벌 첨단 기술의 허브가 될 것이라고 치켜세우며 대만에 연간 약 1500억달러(225조원)를 투자하겠다고 밝혔다. 27일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 젠슨 황은 대만 타이베이에서 열린 엔비디아 본사 신사옥 착공식에서 "4년 전, 5년 전만 해도 엔비디아는 대만에 연간 100억에서 150억 달러를 투자했다"며 "앞으로 매년 1000억달러에서 1500억달러를 투자할 계획"이라고 이같이 말했다. 엔

"TSMC·엔비디아, 미국서 첨단 AI반도체 생산 방안 논의 중"

"TSMC·엔비디아, 미국서 첨단 AI반도체 생산 방안 논의 중"

대만 TSMC가 미국 엔비디아와 최신 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰'을 미국에서 생산하는 방안을 논의 중이라는 보도가 나왔다. 연합뉴스에 따르면 로이터 통신은 5일(현지시간) 소식통들을 인용해 TSMC가 내년 초 미국 애리조나 공장에서 블랙웰 생산을 시작하기 위한 준비에 이미 들어갔다고 전했다. TSMC는 앞서 미국 정부의 지원을 받아 애리조나 피닉스에 공장 3곳을 짓기로 했고, 완공이 임박한 공장 1곳에서는 내년부터 본격적으로 반도

'또 다시 신기록'···SK하이닉스, HBM 타고 D램 매출 최고치 찍었다

전기·전자

'또 다시 신기록'···SK하이닉스, HBM 타고 D램 매출 최고치 찍었다

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 훈풍에 힘입어 다시 한번 신기록을 썼다. 올해 3분기 D램(Dram) 매출액이 역대 최고치를 기록했기 때문이다. 이미 3개 분기 만에 작년 한 해 D램 매출액도 넘어섰다. 15일 금융감독원에 공시된 분기보고서에 따르면 올해 3분기 기준 SK하이닉스의 D램 매출액은 12조484억원으로 집계됐다. 1년 전과 비교하면 98% 증가한 수준으로 1년 새 2배가량 늘었다. 이는 분기 기준 역대 최대치다. 직전 최대치였던 올해 2분기

'자국 보호' 트럼프, '엔비디아·TSMC 동맹'도 흔드나

전기·전자

'자국 보호' 트럼프, '엔비디아·TSMC 동맹'도 흔드나

미국이 '트럼프 2기 행정부'의 출범을 예고하자 전세계 반도체 업계도 얼어붙었다. 트럼프 전 대통령이 자국 기업 중심의 정책을 펼쳐온 만큼 반도체로 손을 뻗는다면 필연적으로 엔비디아에서 TSMC로 이어지는 시장 질서에도 영향을 미칠 것이란 인식에서다. 7일 반도체 기업 사이에선 트럼프 전 대통령 귀환 이후의 변화를 놓고 여러 말들이 쏟아지고 있다. 자국에서 반도체를 만드는 기업에 자금을 제공하는 '칩스법'이 수정되는 게 아니냐는 우려

2030년엔 세계 1위?···무너지는 삼성 파운드리의 희망

전기·전자

2030년엔 세계 1위?···무너지는 삼성 파운드리의 희망

"메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다" 이재용 삼성전자 회장이 제시한 '파운드리 세계 1위'의 꿈이 점점 멀어지고 있다. 적자가 지속되는 가운데 자사 물량까지 내줘야 할 판이기 때문이다. 메모리 부문마저 TSMC와의 협업 가능성을 시사했다. 이로 인해 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4를 통해 인공지능(AI) 붐에 편승할 수 있을 것이라는 기대감도 희미해졌다. 6일 삼성전자

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