전기·전자

전영현 "엔비디아와 HBM4·파운드리 협력···결과로 보여줄 것"

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 전영현 부회장이 서울에서 엔비디아 젠슨 황 CEO와 만나 HBM4 공급 및 파운드리 협력 강화, 차세대 메모리 공동 개발 방안을 논의했다고 밝혔다. 단기 HBM4 공급부터 중장기 HBM4E·HBM5 공동 개발까지 확대된 협력 방안과 자율주행·엑셀러레이터 칩 협력 상황을 설명했다.

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최태원 회장, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 양사는 SK하이닉스의 AI 메모리와 TSMC의 파운드리 역량을 결합해 고대역폭메모리(HBM4)와 첨단 패키징 분야 협력을 강화하기로 했다. 글로벌 AI 시장의 공급망 병목 해소와 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 선점 전략을 추진할 계획이다.

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삼성전자, 'HBM4' 보다 20% 빠른 'HBM4E 12단' 공급

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4E 샘플 공급에 나서며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공하며 시장의 이정표를 세운 데 이어, 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급까지 개시하며 고대역폭메모리 시장에서 기술 리더십을 다시

보도자료

한미반도체, 하반기 '한미USA' 설립···곽동신 "매출 증가 예상"

한미반도체가 올해 하반기 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 수익성 개선에 나선다. 한미반도체는 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 운영 거점으로 삼는다고 15일 밝혔다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위함이다. 이번 거점 설립은 한미반도체가 미국 시장에 본격적으로 진출하게 됐다는 점에서 의미

전기·전자

'뉴삼성' 이재용 리더십···'1분기 57조'로 증명했다

삼성전자가 분기 영업이익 57조억원이라는 전무후무한 기록을 쓰며 이재용 회장이 구상해온 '뉴 삼성'의 서막을 열었다. 1년 전 '삼성 위기론' 국면에서 이 회장이 직접 전면에 나서 꺼낸 승부수가 결국 반도체 초격차 회복이라는 결과로 증명됐다는 평가다. 삼성전자는 올해 1분기 잠정 실적으로 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 7일 발표했다. 매출은 전년 분기(79조1405억원) 대비 68.06% 늘었고, 영업이익은 무려 755.01%라는 기록적인 성장률

전기·전자

삼성, 사내이사 75%가 반도체 출신···전영현 "메모리 회복 자신"(종합)

전영현 삼성전자 대표이사 부회장이 메모리 경쟁력 회복에 대한 자신감을 드러냈다. 불과 1년 전 주주총회에서는 사업 부진으로 인해 주주들의 우려가 이어졌지만 이 같은 상황을 다시 반복하지 않겠다고도 다짐했다. 특히 이번 주총을 계기로 삼성전자의 사내이사는 4명 중 3명이 반도체 인사들로 채워졌다. 그만큼 인공지능(AI), 로봇 등 급변하는 경영 환경에서 반도체 중요성이 커진 데 따른 전략적 인사로 풀이된다. 전 부회장은 이날 경기도 수원시

전기·전자

전영현 "약속 지켰다"···메모리 경쟁력 회복 자신

전영현 삼성전자 대표이사 부회장이 18일 "메모리 경쟁력에 대해 다시는 작년과 같은 반성과 우려가 없도록 최선을 다하겠다"고 강조했다. 전 부회장은 이날 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기 주주총회에서 "지난해 경쟁력 부족에 대해 반성하고 회복을 약속드린 바 있는데, 그 약속을 지켰다고 말씀드리고 싶다"며 이같이 밝혔다. 이날 주총 의장은 전 부회장이 맡았다. 전 부회장은 이어 "내년에는 더욱 차별화된 기술을 발전시켜 지속

전기·전자

AMD 리사 수 이재용 만날까?···삼성과 'AI 동맹' 촉각

미국 팹리스 기업 AMD의 최고경영자(CEO) 리사 수가 18일 한국을 방문해 삼성전자 경영진들과 만난다. 인공지능(AI) 중심으로 생태계가 빠르게 변화하고 있는 만큼 AMD와 삼성전자의 협력 관계를 더욱 공고히 하는 자리가 될 것으로 보인다. 특히 이번 방한에서 이재용 삼성전자 회장과의 회동이 성사될지도 주목되고 있다. 업계에 따르면 리사 수 CEO는 이날 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 방문할 예정이다. 리사 수 CEO는 평택캠퍼스를

한 컷

[한 컷]삼성전자의 먹거리 'HBM4·HBM4E' 살펴보는 주주들

삼성전자 주주들이 18일 오전 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기 주주총회에 참석해 HBM4, HBM4E 메모리를 살펴보고 있다.

전기·전자

'JENSEN APPROVED' 그 후 2년···GTC서 달라진 삼성의 위상

삼성전자가 GTC 2026에서 엔비디아의 HBM4 및 그록3 칩 제조 파트너로 공식 언급되며 AI 반도체 및 파운드리 시장에서 입지가 강화됐다. HBM 시장에서 SK하이닉스의 독주를 뒤집으며, 글로벌 AI 공급망 재편과 전략적 파트너십 확대에 성공했다.