패션·뷰티

한국콜마, R&D로 자산 5조원 돌파···뷰티 넘어 제약 확장

한국콜마가 연구개발을 기반으로 화장품 ODM에서 제약과 패키징까지 사업을 확장하며 자산 5조원대 기업으로 성장하고 있다. 기술 혁신과 중간지주사 체제 전환, 미국2공장 설립 등 투자와 조직 개편을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고 수익구조 다변화를 추진 중이다.

전기·전자

美, 반도체 보조금 4.5억달러 지원···SK하이닉스 "공급망 활성화 기여할 것"

미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 짓는 SK하이닉스가 미국 상무부로부터 약 4억5000달러 규모의 보조금을 지원받을 전망이다. 6일 업계에 따르면 미국 상무부는 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러의 직접보조금을 지원한다는 내용의 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)를 체결했다고 밝혔다. 이는 미국 반도체법에 근거한 것으로 5억 달러의 대출 지원 내용도 포함됐다. 이와 함

전기·전자

SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 6세대 개발한다

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을