보도자료

LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 증설···2030년 매출 3조 목표

LG이노텍이 반도체기판 생산 거점을 구미에서 베트남 하이퐁으로 확대하며, 생산지 이원화를 통한 패키지솔루션 사업의 경쟁력 강화에 나섰다. 베트남 신규 공장은 오는 7월 착공해 2027년 5월 완공 예정이다. 구미는 신기술·고부가가치 제품, 하이퐁은 양산 기반으로 투트랙 생산 체계를 구축해 수익성과 생산성 제고를 목표로 한다.

전기·전자

삼성전기, 'KPCA 쇼'에서 최첨단 반도체 패키지기판 공개

삼성전기가 'KPCA 쇼 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA 쇼는 국내외 기판·소재·설비 업체가 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 이번 행사에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 소개한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버·AI(인공지능)·클라우드·전

전기·전자

삼성전기, 퀄컴 '공급 업체 부품상'···"반도체기판 기술력 인증"

삼성전기가 2일 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다고 밝혔다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전 세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FC-BGA 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력을 보유하고 있으며 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점